C11000 纯铜 CPU 削片散热器
本品面向高性能计算、大功率发热元器件开发,基材选用 C11000 高纯电解纯铜,采用专业削片设备整块基材一体切削成型,底座与散热鳍片原生一体,不存在钎焊、插片分层、虚焊等问题,导热链路无阻滞,是高端 CPU、GPU 高热设备优选散热方案。
一、产品结构与核心工艺
- 一体削片成型工艺:整块纯铜基材通过专用刀具切削、弯折形成连续平行鳍片,无任何组装拼接,零接触热阻;
- 超高密超薄鳍片设计:鳍片厚度 0.1~0.6mm、间距 0.1~8mm 可调,鳍片最大高度 100mm,常规推荐 50mm 以内,可实现最高 50 倍高长宽比,大幅提升单位体积散热面积;
- CNC 底座精加工:底座铣平、攻牙开孔,适配各类 CPU 弹簧螺丝安装结构,贴合热源紧密;
- 长效防氧化表面处理:针对纯铜易氧化发黑特性做专用防护处理,长期使用导热性能稳定,延长散热器使用寿命。
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二、核心技术参数
- 基材:C11000 高纯电解铜,导热系数约 400W/m-K
- 最大鳍片高度:100mm,推荐使用高度<50mm
- 鳍片厚度区间:0.1mm~0.6mm
- 鳍片间距区间:0.1mm~8.0mm
- 最大鳍片长宽比:50:1
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三、产品核心优势
- 极致导热性能:C11000 纯铜导热能力远超铝合金,快速吸收并疏导 CPU/GPU 峰值高温,稳定控制芯片结温;
- 狭小空间高效散热:超薄密齿 + 高长宽比结构,在紧凑机箱、1U 服务器有限空间内实现超大换热面积;
- 一体结构稳定可靠:无焊缝、无插接缝隙,不存在长期震动分层、脱落隐患,7×24 小时不间断运行稳定;
- 定制性价比高:削片工艺模具投入极低,无需高额开模费用,尺寸、鳍片规格、安装孔位均可按需调整;
- 适配多场景风冷:鳍片风道规整风阻低,搭配风扇强制风冷效果突出,兼容计算机、通信、车载多类设备。
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四、应用领域
- 计算机硬件:台式机、服务器 CPU/GPU 高性能处理器散热;
- 电信通信设备:基站功放、信号处理模块散热;
- 工业自动化装备:工控主机、伺服驱动、大功率电源散热;
- 大功率 LED 照明、家用高端电器散热;
- 车载电控、车载功率电子零部件散热。
