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挤压散热器

铝制BGA散热器

铝制 BGA 散热器是专为 BGA 球栅阵列封装集成电路设计的小型铝挤散热件,依托 6063 铝合金一体挤压成型,区别普通直鳍片散热片,本品将长条铝挤鳍片横向二次裁切,形成立体交叉针状鳍片(交叉鳍片散热器);多向镂空风道可接纳任意方向气流,同等体积散热面积远高于单向直鳍片,完美适配 PCB 板小型 BGA 芯片、ASIC、嵌入式主控等高密度封装发热元件;铝材质轻量化、导热稳定,可做阳极氧化提升耐磨防腐性能,底座支持 CNC 精铣、打孔攻丝,方便背胶、卡扣、螺丝多种方式贴装;鳍片裁切间距、鳍片高度、散热器长宽厚度均可按需调整,适配狭小嵌入式设备空间,依靠自然对流即可稳定导出芯片热量,避免高温导致芯片降频、程序运行异常。

产品描述

BGA 专用交叉裁切铝挤散热器

随着电子产品小型化、高密度 BGA 球栅封装普及,芯片发热集中、机箱内部空间狭小,常规单向鳍片散热效率不足;本款交叉鳍片铝挤散热器针对性解决 BGA 芯片散热痛点,一体铝挤基材 + 横向裁切针状鳍片,兼顾小型化、高散热面积与通用适配性。

一、产品结构与加工工艺

  1. 6063 一体铝挤基材
     
    铝合金一次性挤压成型底座与长直鳍片,无拼接分层,热量传导无额外接触热阻,材质轻便易装配,适配各类 PCB 板贴片空间。
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  3. 横向交叉裁切工艺
     
    对挤压成型的长条鳍片进行横向分段裁切,形成立体矩阵式针状鳍片,多方向镂空风道,无气流死角,自然对流散热能力大幅提升;裁切间距、鳍片高度可按需调整。
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  5. 底座精密深加工
     
    底座平面精铣保证与芯片贴合平整,可按需加工定位孔、螺丝沉头孔,支持导热背胶、弹簧卡扣、螺丝锁附三种安装方式。
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  7. 表面防护处理
     
    可选本色阳极、黑色硬质阳极氧化,形成绝缘抗氧化防护层,适配工控、通信设备长期高低温工况。

二、产品核心优势

  1. 交叉针鳍多向通风,散热更强
     
    横向裁切形成立体矩阵鳍片,四面八方气流均可穿过鳍片,对比单向直鳍片换热面积提升显著,狭小密闭机箱散热表现更佳。
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  3. 小型化适配 BGA 芯片封装
     
    规格小巧轻薄,完美匹配各类方形 BGA 封装 IC、主控芯片,不占用 PCB 周边元器件布局空间。
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  5. 一体铝挤低热阻、性价比高
     
    基材一体成型无焊接缝隙,导热链路连贯;铝挤成熟工艺,量产成本低,适合大批量嵌入式设备配套。
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  7. 安装方式灵活通用
     
    平整底座适配导热双面胶快速贴装,也可预留孔位使用卡扣、螺丝固定,适配不同主板装配需求。
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  9. 全尺寸非标定制
     
    散热器长宽、鳍片高度、横向裁切间距、底座厚度、安装孔位、表面氧化工艺均可按客户 PCB 图纸定制。
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三、典型应用场景

  1. 工控嵌入式:工业主板 BGA 主控、FPGA 芯片、信号处理 IC 散热;
  2. 网络通信:路由器、交换机、光模块、网关芯片散热;
  3. 消费电子:ARM 开发板、树莓派、迷你工控主机处理器;
  4. 仪器设备:检测仪表、医疗小型控制板、安防 NVR 板载芯片

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